Thermally Conductive Heat Sink

Ang Thermally Conductive Heat Sink ay isang heat sink na espesyal na ginagamit para sa mga aparato at hardware ng high-performance na kompyuter. Maaari nitong mabilis na tanggapin at isagawa ang init na ginagawa ng mga chips o mga komponente ng elektronik, at isalabas ang init sa panlabas na kapaligiran sa pamamagitan ng pag-uugnay, pag-uugnay o radiasyon, upang matibay ang pagpapatakbo ng mga kagamitan at upang maiwasan ang pagbabago sa prestasyon o pinsala na sanhi ng overheating. Lahat nitong ginagamit sa iba't ibang pangyayari na nangangailangan ng epektibong pagpapalayas ng init, gaya ng pagpapalayas ng init ng CPU/GPU, pagpapalayas ng init ng kuryente ng elektronika, pagpapalayas ng init ng LED at pagpapalayas ng init ng kagamitan ng komunikasyon.

Mga Advantages

Mataas na konduktividad sa thermal: Ang paggamit ng mga materyales na mataas na konduktividad sa thermal (tulad ng tanso, aluminium alloy o kompositong metal) ay maaaring mabilis na magsagawa ng init ng chip at optimizahin ang epektibong pagpapalayas ng init.

Efective heat dissipation: Sa pamamagitan ng pag-optimization ng struktura ng heat dissipation (tulad ng disenyo ng pino, teknolohiya ng heat pipe), ang rate ng heat diffusion ay nagpapataas, ang temperatura ng mga kagamitan ay mababa, at hindir ang akumulasyon ng init.

Ang pagpapasave ng enerhiya at pagpapababa ng ingay: Ang disenyo ng pasibong pagpapalaglag ng init ay nagpapababa sa pagdepende sa mga tagahanga, nagpapababa sa konsumo ng kuryente at ingay, at angkop para sa mga kagamitan na tumatakbo matagal.

Matatagal at mapagkakatiwalaan: Mataas na paglabas sa temperatura, paglabas sa oxidation, at paglabas sa corrosion, siguraduhin ang matagalang na matatag na operasyon sa mga kumplikadong kapaligiran at ipataas ang buhay ng mga kagamitan.

Customized design: The size, shape and heat dissipation solution can be adjusted according to different application requirements to meet various heat dissipation requirements.

Kampu ng application

CPU/GPU cooling: malawak na ginagamit sa high-performance computing hardware tulad ng servers, artificial intelligence computing, graphics processing, deep learning training, atbp. upang siguraduhin ang matatag na operasyon ng mga chip sa ilalim ng mataas na load.

Electronic cooling: ginagamit sa mga high-power electronic devices tulad ng power modules, IGBTs (insulated gate bipolar transistors), electric vehicle controllers, inverters, atbp. upang mabawasan ang temperatura ng pagpapatakbo at mapabuti ang epektibo at buhay.

LED cooling: ginagamit sa mga kagamitan ng LED lighting, mga headlights ng kotse, display screen, atbp. upang mapabuti ang epektibo ng liwanag, ipalawak ang buhay ng LED, at maiwasan ang pagkawala ng liwanag o pinsala na sanhi ng overheating.

Pag-cool ng mga kagamitan ng komunikasyon: angkop para sa mga kagamitan ng komunikasyon tulad ng routers, base stations, at kagamitan ng data center na nangangailangan ng pangmatagalan na patuloy na operasyon upang matiyak ang katapatan ng signal at pagkakatiwalaan ng kagamitan.

Bagong kagamitan para sa paglagay ng enerhiya at enerhiya: sa mga patlang ng mga solar inverters, sistemang pangpamahalaan ng baterya (BMS), kagamitan para sa paglagay ng enerhiya, atbp., upang matiyak ang kontrol ng temperatura at mapabuti ang epektibo ng pagbabago ng enerhiya.

Mahalaga sa larangan ng AI at high-performance computing

Sa pagpapaunlad ng AI computing, data centers, autonomous driving, at cloud computing, patuloy na magpapabuti ang prestasyon ng processor, na nagdadala ng mas mataas na load ng computing at init. Ang Thermally Conductive Heat Sink ay isang solusyon sa pamahalaan ng thermal management na gumagawa ng mga komponente na may mataas na epekto tulad ng AI chips, CPU/GPU ng server upang mapanatili ang mababang temperatura at mataas na epektibo, pumipigil sa pagbabago ng frekwensya o pagkabigo ng sistema dahil sa overheating, at naglalaro ng malaking papel sa pagpapabuti ng kuryente ng AI computing at pag-optimization ng epektibo ng

Ang Thermally Conductive Heat Sink ay isang epektibong solusyon sa pagpapalabas ng init at ginagamit sa iba't ibang mga high-performance electronic devices. Sa pamamagitan ng mataas na thermal conductivity nito, mahusay na epekto sa pagpapalaglag ng init, pagpapatakas ng enerhiya at pagpapababa ng ingay, katagalan at pagkakatiwalaan, ito ay naging isang hindi kailangang komponente ng thermal management para sa modernong elektronikong aparato at AI computing, na nagpapasiguro ng matatag at epektibong pagpapatakbo ng mga kagamitan at pagpapalawak ng buh