Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate

Ang Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate ay isang pinakamaefficient na komponento sa pagpapalayas ng init na disenyo para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng tiyak na kontrol ng temperatura at epektibong pagpapalayas ng init. Sa pamamagitan ng pagpuno ng epoxy resin material sa pagitan ng mga plato ng metal (tulad ng aluminum) at tubo ng tanso, pinaoptimizado ang landas ng konduktasyon ng init, mababa ang resistence sa thermal, at pinabutihin ang efisiyente sa pagpapalabas ng init. Ang struktura na ito ay maaaring magpapabuti ng malaking kapangyarihan sa thermal management, upang ito ay isang mahalagang solusyon sa pagpapalaglag ng init para sa mga industriya tulad ng aparatong medikal, elektronika ng kuryente, data centers, aerospace at bagong enerhiya.

Working Principle

Ang core heat dissipation mechanism ng Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate ay batay sa sirkulasyon ng coolant. Ang coolant ay lumilipad sa tubo ng tanso o aluminium, nahihirap ng in it na ginagawa ng elektronikong kagamitan habang ito ay nagtatrabaho, at inilabas ang init sa panlabas na kapaligiran sa pamamagitan ng radiator o cooling system. Ang layer ng pagpuno ng epoxy resin ay nagpapabuti ng paglipat ng init, nagpapababa ng contact sa thermal resistance, at nagpapabuti ng malaking epektibo ng pagcool.

Mga Karakteristika ng Product

Efective heat conduction: The epoxy resin filling layer effectively fills the gap between the metal pipe and the plate body, reduces thermal resistance, improves the overall thermal conductivity, and enables heat to be quickly transferred from the heat-generating components to the coolant.

Compact structure: Compared with traditional water-cooled plates, the epoxy resin filling design reduces the air gap, improves the heat conduction efficiency, and makes the overall structure more compact, which is suitable for space-constrained equipment.

Excellent corrosion resistance: The aluminum alloy plate body, brass pipe and high-performance epoxy resin filling material have excellent anti-oxidation and corrosion resistance, and are suitable for high humidity and high temperature environments.

Uniform heat dissipation: Sa pamamagitan ng makatwirang pagdisenyo ng struktura ng tubo (tuwid na tubo, U-shaped pipe, winding pipe, atbp.), ang coolant ay maaaring umabot nang parehong paraan, mabawasan ang mga hot spots, at mapabuti ang uniformity ng heat dissipation.

Pangalang buhay at mababang pagsunod: Ang coolant channel ay makatwirang disenyo at madali upang linisin at mapanatili; Ang layer ng pagpuno ng epoxy resin ay nagbibigay ng karagdagang proteksyon, nagpapababa sa paglumaki ng materyal, at nagpapataas sa buhay ng serbisyo ng malamig na plato.

Ang mga pangunahing bentahe

Pagbutihin ang epektibong pagpapalaglag ng init: Pagoptimiza ang layout ng tubo at pagpuna ng teknolohiya upang ibahagi ang init sa sistema ng pagcool nang mas mabilis, pagbutihin ang kapangyarihan ng pagpapalaglag ng init, at aadaptasin sa mga aplikasyon ng mataas na kapangyarihan ng kuryente.

Baguhin ang konsumo ng enerhiya: Isang epektibong sistema ng pamahalaan ng thermal management ay nagpapababa sa pagkawala ng enerhiya na sanhi ng overheating ng mga kagamitan at nagpapabuti ng pangkalahatang enerhiya, lalo na sa mga data centers at bagong kagamitan ng enerhiya.

Mahigpit na pagkakaiba: Ang laki, hugis ng tubo at materyal ng pagpuno ay maaaring customize ayon sa mga tiyak na pangangailangan upang matugunan ang pangangailangan ng pagpapalaglag ng init ng iba't ibang mga kagamitan, tulad ng aparato medikal, kagamitan industriyal, kompyuter na may mataas na epekto, atbp.

Pagpapabuti ng pagkakatiwalaan ng mga kagamitan: Maaaring mapigilan ng mas tiyak na pagkontrol ng temperatura ang mga kagamitan ng elektronik na makaranas ng pagbabago sa prestasyon, pagkabigo o pinsala dahil sa sobrang-init, at siguraduhin ang matatag na panahon na pagpapatakbo ng kagamitan.

Material na friendly sa kapaligiran: Ang layer ng pagpuno ng epoxy resin ay gumagamit ng thermal conductive materials na friendly sa kapaligiran, na tumutugma sa internasyonal na pamantayan ng kapaligiran at nagpapababa sa epekto sa kapaligiran.

Ang Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate ay angkop para sa iba't ibang mga patlang na may mataas na pangangailangan sa pagpapalaglag ng init, kabilang na ngunit hindi limitado sa:

1. Medical industry

CT scanners, MRI (magnetic resonance imaging) kagamitan: Ang mga medikal na ito ay gumagawa ng maraming init sa panahon ng operasyon. - Ang mga liquid cooling plates ay maaaring siguraduhin ang tiyak na kontrol ng temperatura upang maiwasan ang pagbabago ng temperatura na may epekto sa kwalidad ng imahe at buhay ng mga kagamitan.

Equipment para sa laser na paggamit: Kailangan ng laser na gumana sa matatag na temperatura. - Ang mga liquid cooling plates ay maaaring magbigay ng epektibong pagpapalayas ng init upang matiyak na ang mga kagamitan ng paggamot ay patuloy na gumagana matatag.

High-end experimental instruments: Tulad ng mga kagamitan ng biological analysis, mga kagamitan ng PCR amplification, atbp., ay may tiyak na pangangailangan sa pagkontrol ng temperatura. - Ang mga liquid cooling plates ay maaaring maging epektibong pamahalaan ng init at siguraduhin ang eksperimental na akurat.

2. Electronics

Mga frequency converters at inverters: Ang mga aparato na ito ay naglikha ng maraming init sa panahon ng pagbabago ng kuryente. - Ang mga liquid cooling plates ay maaaring maiwasan ang overheating, mapabuti ang enerhiya at palawakin ang buhay ng mga kagamitan.

Mga IGBT (Isolated Gate Bipolar Transistor) module: Lahat ng paggamit sa mga sasakyan ng elektrisidad, paglikha ng enerhiya ng hangin at paglipat ng tren, ang mga liquid cooling plates ay tiyak na mapanatili sila ng matatag na temperatura sa ilalim ng operasyon ng mataas na kapangyarihan.

Ang LED na may mataas na kapangyarihan: Sa mga LED na may mataas na kapangyarihan tulad ng stage lighting at industrial lighting, ang mga liquid cooling plates ay maaaring mabuti ang kapangyarihan ng pagpapalaglag ng init at ipalawak ang buhay ng LED.

3. Data centers at high-performance computing

Servers, GPU computing clusters: Ang mga kagamitan ng high-density computing ay nangangailangan ng mga epektibong solusyon sa pagpapalaglag ng init. - Ang mga liquid cooling plates ay maaaring mabawasan ang temperatura ng server, mabuting epektibo ng kompyuter, at mabawasan ang enerhiya ng mga cooling systems.

Artificial intelligence training equipment: The GPU of AI computing nodes generates a lot of heat during operation. - Ang mga liquid cooling plates ay maaaring tiyak na kontrolin ang temperatura upang maiwasan ang akumulasyon ng init na makakaapekto sa bilis ng kompyuter.

Supercomputing center: Sa mga sistemang high-performance computer (HPC), ang mga liquid cooling plates ay tumutulong sa pamahalaan ng init ng malaking bilang ng mga core ng kompyuter at mapanatili ang matatag na operasyon.

4. Aerospace

Satellite electronic equipment: When working in extreme environments, liquid cooling plates can ensure the thermal stability of electronic components and improve equipment reliability.

Electronic systems of aircraft: Avionics equipment (such as radars and communication systems) require efficient heat dissipation to adapt to high temperature and high humidity environments. Ibinagay ng mga liquid cooling plates ang ideal na solusyon para sa pagpapalaglag ng init.

5. Bagong Energy Industry

Electric Vehicle (EV) Battery Cooling: Liquid cooling plates ay maaaring gamitin sa sistema ng pamahalaan ng baterya (BMS) upang matiyak na ang mga baterya ay gumagana sa pinakamahusay na temperatura, upang mapabuti ang buhay at kaligtasan ng baterya.

Hydrogen Fuel Cell Cooling: Ang mga liquid cooling plates ay maaaring makatulong sa pamahalaan ng init na ginagawa ng mga reaksyon ng kemikal sa sistema ng hydrogen fuel cell, at sa pagpapabuti ng enerhiya at kaligtasan.

Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate has become an ideal heat dissipation solution for high-end equipment in various industries with its excellent thermal management performance, efficient heat dissipation, compact structure and wide applicability. Ang pinakamahusay na disenyo ng thermal conduction nito, ang mababang costo ng maintenance at ang kakayahan nitong customization ay gumagawa nito ng mahalagang papel sa medikal, elektronika, data centers, aerospace at bagong larangan ng enerhiya. Sa hinaharap, sa pamamagitan ng pagpapalaganap ng mga aparato na may mataas na kapangyarihan, magpapaunlad pa ang teknolohiyang likid na pag-cool, at ang Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate ay magiging isang pangunahing komponento ng thermal management upang makatulong sa mga kagamitan upang makamit ng mas epektibong at matatag na operasyon.