Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate Manufacturing

Ang Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate Manufacturing ay isang Advanced heat dissipation technology na disenyo para sa mga epektibong pangangailangan sa thermal management sa mga industriya tulad ng high-power electronic equipment, medical equipment, data centers, at bagong makinang enerhiya. Ang pangunahing feature nito ay ang paggamit ng teknolohiyang Liquid cooling plate, kasama ng mataas na thermal conductivity Epoxy resin thermal conductivity filling materials upang matiyak ang pinakamahusay na epektibo sa pagpapalaglag ng init, optimize ang operating temperature ng kagamitan, at mabuti ang pangkalahatang pagkakatiwalaan.

Sa panahon ng proseso ng pagpapalaglag ng init, ang liquid cold plate ay nagtanggal ng init mula sa pinagkukunan ng init sa pamamagitan ng sirkulasyon ng coolant, at nagpapababa sa pagpapalaglag ng thermal resistance sa pamamagitan ng teknolohiyang pagpuna ng epoxy resin, na nagpapabuti sa kapangyarihan ng pagpapalaglag ng init, upang ito ay isang susing bahagi ng High-performance liquid cooling system

Working Principle

Ang Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate ay gumagamit ng tanso o aluminium alloy bilang pangunahing materyal, at gumagawa ng tiyak na struktura ng tubo sa loob upang payagan ang coolant na lumilipat sa tubo. Upang optimizahin ang landas ng konduktasyon ng init, ang gap sa pagitan ng tubo at plato ng metal ay puno ng epoxy resin na may mataas na konduktividad sa thermal, na nagpapababa ng epektibong resistence sa thermal at nagpapabuti ng pangkalahatang epektibong konduktasyon ng init.

Ang buong proseso ng pagpapalaglag ng init ay tulad ng sumusunod:

Ang mga elektronikong aparato o iba pang elementong pang-init ay lumilikha ng maraming init kapag sila ay tumatakbo.

Ang coolant sa loob ng liquid cooling plate ay lumilipad sa pamamagitan ng mga tubo at mabilis na hinihirap ang init na ginawa ng heat source.

Sa pamamagitan ng pinakamahusay na disenyo ng flow channel, ang init ay tasang inilipat sa coolant at kinuha sa labas na radiator para mapalabas.

Dahil sa pagkakaroon ng layer ng pagpuno ng epoxy resin, ang thermal resistance sa pagitan ng cooling pipe at katawan ng plata ng metal ay signifikante na mababa, upang ang enerhiya ng init ay mas epektibo na inilipat mula sa kagamitan sa cooling system, at ito ay nagpapabuti sa efisiyensya ng paglabas ng init.

Mga Karakteristika ng Product

Ang thermal conductivity ng Epoxy resin ay nagpapabuti ng heat transfer efficiency

Gamitin ang epoxy resin na may mataas na thermal conductivity upang punan ang gap sa pagitan ng cooling pipe at ang metal plate, upang mabawasan ang thermal resistance at pagpapabuti ng pangkalahatang thermal conductivity.

Sa pamamagitan ng mataas na konduktividad ng thermal, ang pagpuno ng mga materyales na may iba't ibang koeficiente ng konduktividad ng thermal ay maaaring customize ayon sa mga pangangailangan upang matugunan ang pangangailangan ng pagpapalaglag ng heat ng mga kagamitan ng mataas na kuryente.

Ang liquid cooling plate ay gumagamit ng optimization ng heat dissipation path

Compared with traditional air cooling systems, liquid cooling plates have higher cooling efficiency and can take away the heat generated by heating components faster.

Sa pamamagitan ng pag-optimization ng landas ng coolant flow, siguraduhin na ang coolant ay magbabantay sa lugar ng init at magpapabuti sa pagkakaiba ng init.

Ang pagkawala ng init ay nagpapataas sa katatagan ng kagamitan

Sa pamamagitan ng teknolohiyang liquid cooling plate, siguraduhin na ang temperatura ng kagamitan ay pinananatiling sa loob ng ligtas na kalawakan sa panahon ng mahabang panahon upang maiwasan ang pagbabago sa prestasyon o damdamin na sanhi ng overheating.

Lalo na angkop para sa mga tanawin na may mga pangangailangan sa lubhang mataas na pagpapalayas ng init tulad ng mga kagamitan ng high-density computing, mga laser na may mataas na kapangyarihan, at mga inverter na may mataas na kapangyarihan.

Ang high-performance liquid cooling system ay sumasang-ayon sa iba't ibang kumplikadong kapaligiran

Gamit ang industrial-grade coolant, ito ay maaaring maayos sa matigas na kapaligiran ng trabaho tulad ng matinding mataas na temperatura at mataas na humid.

Kompatible sa iba't ibang sistema ng pag-cool, tulad ng closed-loop cooling, external circulation cooling, atbp., at maaaring customize ayon sa pangangailangan.

Pagtutol sa korosion at mahabang buhay

Ang aluminium alloy o brass ay ginagamit bilang pangunahing materyal ng liquid cooling plate, na may magandang pagtutol sa corrosion at pagtutol sa oxidation, na hindi madali na pinsala sa panahon ng mahabang paggamit.

Ang coolant channel ay makatwirang disenyo upang maiwasan ang mga problema sa mga sediment at blockage, simple maintenance, at palawakin ang buhay ng serbisyo.

Kompaktong disenyo, angkop para sa mga aplikasyon na may paghihigpit sa espasyo

Dahil sa paggamit ng teknolohiyang pagpuno ng epoxy resin, ang liquid cooling plate ay maaaring mas malapit na pinagsama-sama sa cooling pipe upang mabawasan ang pagkakaabala ng espasyo.

Magkasya para sa mga kagamitan na may mataas na kapangyarihan ngunit kompakto, tulad ng mga servers, kagamitan ng elektronikong aerospace, sistemang pag-cool ng baterya ng mga sasakyan, atbp.

Ang mga pangunahing bentahe

Malaki ang pagpapabuti ng pagkawala ng init

Kombinado sa teknolohiyang pagpuno ng mataas na thermal conductivity sa likid na malamig na plate at epoxy resin, ang epektibong pagpapalaglag ng init ay pinabuti ng 30-50% samantalang sa tradisyonal na pagcool ng hangin o karaniwang solusyon ng likid na pag-cool.

Baguhin ang konsumo ng enerhiya ng mga kagamitan

Dahil sa epektibong sistema ng thermal management, mababa ang konsumo ng enerhiya ng tradisyonal na sistema ng cool tulad ng mga tagahanga, mababa ang pangkalahatang konsumo ng kuryente at mabuti ang paggamit ng kuryente.

Customized design to meet different heat dissipation needs

Ang layout ng pipeline, ang thickness ng pagpuno ng epoxy resin at ang pagpili ng mga materyal ay maaaring maayos nang mabilis ayon sa kahirapan ng kuryente, heat load at puwang ng iba't ibang mga kagamitan.

Pagbutihin ang katatagan at buhay ng serbisyo ng mga kagamitan

Sa pamamagitan ng tiyak na pagkontrol ng temperatura, maiwasan ang pagbabago sa prestasyon o pagkabigo ng kagamitan dahil sa overheating, at ang pagpapakatiwalaan sa mahabang panahon ng operasyon ay pinabuti.

Material na friendly sa kapaligiran, ayon sa pang-internasyonal na pamantayan

Gamitin ang thermally conductive epoxy resin at coolant na tumutugma sa mga pamantayan ng kapaligiran, at sumasang-ayon sa mga pangdaigdigang regulasyon sa kapaligiran tulad ng RoHS at REACH.

Kampu ng application

Ang Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate ay angkop para sa iba't ibang industriya at mga scenario ng paggamit na may mataas na epektibo na pangangailangan sa pagpapalaglag ng init, kabilang na ngunit hindi limitado sa:

1. Medical equipment

CT scanners, MRI (nuclear magnetic resonance imaging): siguraduhin ang matatag na pagpapalayas ng init ng mga kagamitang imaging sa loob ng mahabang panahon at mapabuti ang kalidad ng imaging.

Paggamit ng laser therapy: siguraduhin ang epektibong heat dissipation ng laser at panatilihin ang tiyak na temperatura ng paggamit.

High-end analytical instruments: such as DNA sequencers, PCR amplifiers, etc., have extremely high requirements for temperature control, and liquid cooling plates can provide a stable heat dissipation environment.

2. High-power electronic equipment

Inverter, IGBT module: sa kapangyarihan ng mga kagamitang elektronik, siguraduhin ang epektibong pagpapalayas ng init ng mga high-power semiconductor modules upang maiwasan ang pinsala sa overheating.

High-performance LED lighting: ginagamit para sa industrial lighting at stage lighting, pagpapalawak ng buhay ng LED at pagpapabuti ng light efficiency.

3. Data center at high-performance computing

Server, GPU computing cluster: suitable for high-density computing equipment, improving computing efficiency and reducing overall energy consumption.

AI computing, supercomputing center: optimize the heat dissipation requirements of artificial intelligence training and big data computing, and improve computing stability.

4. Electronic equipment ng aerospace

Satellite electronic system: siguraduhin ang matatag na pagpapatakbo ng electronic equipment sa mga kapaligiran ng matinding temperatura.

Radar at avionics: mabawasan ang mga problema sa pagpapalaglag ng init ng mga kagamitan ng elektronik at mabuti ang pagkakatiwalaan ng kagamitan ng labanan at komunikasyon.

5. Bagong industriya ng enerhiya

Electric vehicle battery cooling: optimize battery temperature control, extend battery life and improve safety.

Disipation ng heat cell ng hydrogen fuel: siguraduhin ang matatag na pagpapatakbo ng mga fuel cells at pagpapabuti ng enerhiya.

Epoxy Resin Filling Liquid Cold Plate Ang paggawa ay nagsasanib ng mga pinakamalaking teknolohiyang tulad ng thermal conductivity ng epoxy resin, liquid cooling plate, heat dissipation, at high-performance liquid cooling upang magbigay ng efisiyente at matatag na solusyon ng thermal management para sa mga kagamitan ng mataas na kuryente. - Ang magandang pagpapatupad nito sa pagpapalaglag ng in it, mababang konsumo ng enerhiya, customized design at malawak na paggamit ay nagiging mahalagang bahagi sa hinaharap na mataas na pagpapatupad ng electronic heat dissipation field.